안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:)
학사 기준에서 반도체 업계로 진입할 때는 실무 즉시 투입 가능성과 직무 난이도의 밸런스를 고려해 직무를 전략적으로 선택하는 것이 중요합니다. 특히 회로설계, 공정설계, 장비개발처럼 고난도 기술 기반 직무는 석사 이상을 선호하는 경우가 많기 때문에, 학사 졸업자의 경우에는 테스트 엔지니어(Test), 패키지 개발, 제품 엔지니어(PE), 생산기술(PI), 품질(QA) 직무가 상대적으로 진입장벽이 낮고 채용 수요도 꾸준한 편입니다.
현재 이수하신 교육 이력(플라즈마 박막 실습, 반도체 패키지 실습, 공정 이론 수료)과 전공이 전자·제어 기반이라는 점을 감안할 때, 다음 세 가지 직무가 우선적으로 고려될 수 있습니다.
첫째는 테스트 엔지니어 직무입니다. 전공 기반의 회로 이해도, 측정 원리 이해, 자동화 테스트 환경 대응력 등이 요구되며, 학사 수준에서도 설비 운용과 수율 분석 역할로 시작할 수 있습니다. 실무에서는 ATE 장비 운용, 테스트 프로그램 작성, 전기적 파라미터 분석, 양산 시 수율 개선 등의 업무가 중심이 되며, 학사 채용 비율이 높고 진입 이후 공정·설계와의 연계 경험도 가능합니다.
둘째는 패키지 개발 직무입니다. 반도체 칩의 후공정인 패키지 설계 및 해석 업무는 열전달, 응력 해석, 신호 무결성 등 기계·전기·재료 공학 요소가 결합된 다학제적 직무입니다. 특히 ANSYS나 COMSOL 같은 물리계산 툴 경험이 있거나, 반도체 재료 및 구조에 대한 이해도가 있다면 경쟁력이 있으며, 학사도 비교적 많이 채용합니다. 특히 중견기업이나 전장용 반도체 업체에서 수요가 존재합니다.
셋째는 생산기술 또는 장비엔지니어 직무입니다. 이 직무는 Fab 또는 패키징 라인에서 장비 조건 설정, Recipe 최적화, 수율 모니터링 등을 담당하며, 실제 장비 운용과 현장 대응이 중심이 됩니다. 학사 전공자의 경우 진입이 용이하고, 이후 설비 전문성이나 공정 간 연계 이해도를 높이면 장비개발·PI 직무로도 이동이 가능합니다. 플라즈마, 식각, 증착 관련 실습 경험이 있는 경우 플라즈마 기반의 CVD/Etch 장비 담당 영역에서 우선 활용될 수 있습니다.
참고로 PE(Product Engineer)는 신뢰성 평가, 수율 최적화, 공정 조건 조정 등을 포괄하며 중공정\~후공정 라인 전반의 품질과 연계되는 직무입니다. 일부 회사에서는 테스트 엔지니어와 역할이 중첩되기도 하며, 학사 지원도 비교적 많은 편입니다.
결론적으로, 현재 수준에서는 회로설계 또는 공정기술보다는 테스트, 패키지, 생산기술 직무를 중심으로 포지셔닝하는 것이 실질적이고, 그 중에서도 테스트 직무는 전기전자 전공자에게 기본적인 유리함이 있으며, 향후 타직무로의 확장 가능성도 높습니다. 여기에 오픽 성적 확보, 추가 실습(예: FPGA, 보드 설계, 품질 분석 도구 실습 등)을 병행하면 경쟁력 있는 학사 취업 전략이 될 수 있습니다.
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